的不断升级，数据传输量呈指数级提升，近几年高速SerDes在电动汽车上的需求开始受到关注，多家国内的
SerDes是Serializer/Deserializer 的缩写，即串行器和解串器。SerDes芯片在发送端将多路低速并行的信号转换成一路的高速串行信号，在接收端将高速串行信号转换成多路低速并行信号。比如将8/10bit或16/20bit宽度的并行信号，转换成1bit宽度的串行信号，可以消除一般高速并行数据线缆之间的串扰，同时也能够降低功耗、更高的传输速率、更低的线缆成本。
从去年开始，陆续有国内的芯片公司展出了12G以上高速车载SerDes产品，比如去年瑞发科亮相了12.8Gbps车载SerDes，成为全世界第三家、国内第一家量产12.8Gbps车载SerDes芯片的厂商；瑞泰微去年年底在广州车展上展出了12Gbps车载SerDes产品；今年一季度仁芯科技宣布量产16G高性能车载SerDes产品等。
瑞发科半导体成立于2009年，总部在天津，由海归高端专业设计人士和资深销售人士创立，据称核心团队大多数来源于清华大学，领军人物王元龙有超20年的超大规模ASIC芯片设计及高速模拟及混合电路架构经验。
目前瑞发科车载SerDes产品覆盖2G、3.2G、6.4G和12.8G，其中12.8G SerDes芯片采用HSMT（Automotive Wired High Speed Media Transmission车载有线高速媒体传输）协议，这是汽标委网联工作组在2020年启动《车载有线高速媒体传输系统技术方面的要求及试验方法》标准起草的行业标准，瑞发科是参与该HSMT标准的首家芯片设计企业，并在2022年承担了国家部委汽车Serdes芯片专项。
瑞发科12.8G HSMT SerDes车规芯片单通道正向传输速率可支持从2Gbps到最高12.8Gbps速率，反向传输速率100Mbps。可支持最高达1500万像素的摄像头，以及4K @ 60Hz分辨率显示屏
今年4月北京车展上，瑞发科展示了首批采用12.8G HSMT SerDes车规芯片的量产摄像头成品模组，以及对接演示的多种行业主流车载SOC平台。值得一提的是瑞发科SerDes适配多种SoC平台，包括地平线、高通车载SoC、爱芯元智M76、NVIDIAOrin等。
瑞发科半导体副总裁王立新在北京车展上表示“公司车载SerDes产品预计今年三季度会正式上车，而且是在比较大的头部主机厂。为此，主机厂和Tier1客户今年就会大量提货，以保证明年大批量生产。”
瑞泰微成立于2021年，专注于高性能模拟信号链前端芯片、高速接口芯片等产品的研发，聚焦新能源汽车、储能以及工业控制等市场领域的进口芯片替代。瑞泰微在去年11月的广州车展上首次展示了车载12G SerDes套片产品，其中M66S6x系列为单串行链路通道串行器，M65Q6x为四串行链路接收通道解串器。
该系列SerDes产品基于瑞泰微自研C3 Lync Serdes技术的串行链路和自研IP，可支持摄像头图像传输，前向通道支持12Gbps/6Gbps/3Gbps速率，速率可通过硬件引脚和寄存器配置，同时支持pin to pin兼容，便于方案切换。
作为一家2021年创立的初创公司，瑞泰微进展可以说相对较快，或许是专注于SerDes领域，投入资源较多，去年11月公司SerDes收发端测试芯片已成功回片，经验证已满足系统功能设计。据官方公众号消息，其12G SerDes 将在今年三季度开始量产，同期量产6Gbps/3Gbps满足市场主流需求，并同时在研24Gbps SerDes产品，适应未来Zonal架构与高速链路菊花链拓扑。
仁芯科技创立时间较晚，但自2022年2月成立以来，专注于车载高速SerDes芯片，产品进展迅速。在今年4月北京车展上，仁芯科技举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，其16G“R-linC”高性能车载SerDes芯片产品在2024年二季度量产，该芯片产品一般适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持1.6bps~16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，据称速率和工艺目前领先同行1-2代。
同时仁芯科技还与索尼半导体合作，推出了一款智驾5V超级视觉解决方案，由1颗基于索尼 17M图像传感器（IMX735）的前视超高清摄像头和4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头，以及5颗仁芯16Gbps高速率加串芯片（RLC91603）、1颗高集成度6合1解串芯片（RLC99602）组成。在16Gbps高速传输加持下，1颗仁芯R-LinC加串芯片可同时接入两颗8MP像素高清摄像头，单根线束传输两路视频流，节省1颗芯片和1套线束及接插件。
除了上述的企业之外，采用ASA协议的景略半导体、纳芯微投资的英纳微等也有消息称在12G 车载SerDes上进展顺利，即将有相关这类的产品亮相。国产SerDes百花齐放，争相抢占车载SerDes市场。
不过从市场规模来看，2023年全球车载SerDes芯片市场规模仅约4.5亿美元左右，而目前该市场由海外厂商占据，前有ADI、TI，后有Inova、罗姆瑞萨，对于国产厂商而言，依靠12G以上高速路线的后发优势，能否从海外大厂手中夺下市场占有率，还要看智能汽车发展需求的变化速度。
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